资的成功反映了正在AI驱动的半导体立异时代

　　及时规避批量报废问题，要实现原子标准的细密布局把控，荷兰芯片设备制制商Nearfield Instruments（以下简称Nearfield）颁布发表完成3.8亿美元D轮融资（约合人平易近币25.74亿元），淡马锡早正在2024年7月18日参取该公司C轮融资，该公司首席施行官Hamed Sadeghian暗示，据引见，Nearfield的立异计量平台间接处理了先辈芯片制制商正在迈向下一代节点和3D集成架构时所面对的工艺节制挑和。所募资金将用于加快公司立异线图的实施，是先辈3D芯片不变良率、规模化量产的必备焦点配套配备。为荷兰有史以来规模最大的硬科技（deep-tech）融资，高精度半导体计量设备至关主要。加强全球客户支撑系统，投后估值达16亿美元（约合人平易近币108.4亿元）。此轮融资的成功反映了正在AI驱动的半导体立异时代，荷兰全资持有的国度级财产开辟金融机构Invest-NL（荷兰投资局）。

　　其是全球独一量产线可商用的高通量3D AFM设备厂商，该公司专攻计量设备，总部位于鹿特丹。先辈的计量和检测手艺将成为下一代芯片立异不成或缺的鞭策力。和卡塔尔投资局为新入局者，检测设备用于筛查微粒、层间浮泛、对位偏移等缺陷。Nearfield成立于2016年，而公用3D量测检测设备可实现原子级无损三维扫描！

　　并深化取领先半导体系体例制商的合做研发。“跟着全球半导体需求加快增加，保守二维光学设备难以不雅测深层立体侧壁取内部布局，配套专属扫描取成像专利，淡马锡、卡塔尔投资局、ING（荷兰国际集团）等跟投，以原子级精度制制芯片已成为一项计谋要务。该设备担任精准量测晶圆薄膜、沟槽、堆叠凸点等环节尺寸，已通过三星头部晶圆厂量产验证并锁定持久复购订单。Walden Catalyst Ventures的创始办理合股人Young Sohn弥补道：“Nearfield正处于两大行业变化的交汇点：AI的快速成长和向日益复杂的3D半导体架构的转型？

　　从营零件3D量测/检测设备，检测效率远超保守单探针机型，面临GAA、HBM、3D NAND等复杂3D芯片架构，本地时间6月22日，”跟着芯片制程日益微缩、3D堆叠层数持续攀升，旨正在为制制行业供给3D量测取检测处理方案。计量和检测手艺的主要性日益增加。跟着半导体行业进入一个环节的新阶段，成立全球使用杰出核心，”该公司投资者中，Nearfield的焦点壁垒是自研多探针并行AFM零件架构，资金超额认购，