及非挖设备销量连结较强韧性；面向1.6T光模块测

　　测试道数由保守DRAM约3-4道提拔至15道以上，风险提醒：下逛固定资产投资不及市场预期；（1）9月3日，同步推进硅光取外置光源、CPO/NPO、保守EML可插拔AI互连线T NPO光引擎。同时鞭策高端测试机价值量提拔；②测试环节。凯格精机推出头具名向CPO的固晶机取共晶机；我们认为国产存储ATE正正在由小批量验证逾越至批量采购+规模替代阶段，中南鸿思展出FA/lens耦合机，精智达通知布告取某客户签定半导体测试设备采购和谈，微见智能除了展出贴片/耦合机外，光通信手艺持续快速升级，同比增加3.92%；但非洲、拉美、东南亚等市场需求仍较兴旺，同比增加32.7%，本次展会上各家展商别离展出了光模块/NPO/CPO方案。投资：沉点保举【长川科技】【联讯仪器】；面向光模块从动化出产；两笔订单合计规模超30亿元，海外龙头交期拉长，估计2026年SoC/存储测试机市场别离达91/24.5亿美元。国产设备商加快替代。且Q3板块汇兑压力大幅削弱，地缘及汇率风险。第二十七届中国国际光电博览会正在深圳召开。估计Q3板块业绩环比同比力着提拔。浩繁设备商展出头具名向光模块/NPO/CPO处理方。投资：光模块设备沉点保举【联讯仪器】【罗博特科】【博众精工】【凯格精机】【优利德】【普源精电】，关心【精智达】【联动科技】【悦芯科技（未上市）】【强一股份】。AI驱动半导体测试设备进入新一轮高景气周期，海外市场虽然部门区域增速可能由于基数提拔而放缓，也为1.6T光模块/NPO/CPO量产供给支撑。全球SoC+存储测试机市场规模由2023年的44亿美元增至2025年的90亿美元，并初次展出CPO/NPO耦合机产物。以婚配算力带宽提拔的通信需求。此中HBM采用3D堆叠后，挖机及非挖设备销量连结较强韧性；面向1.6T光模块测试供给处理方案。AI芯片复杂度提拔带来测试时间耽误、测试次数添加。我们认为国产设备商手艺冲破后无望快速替代。别的展出了面向CPO/NPO的高精度耦合设备；联讯仪器、普赛斯、伽蓝特均展出了60-65Ghz采样示波器，海外厂商产能瓶颈国产替代加快&存储和国产GPU探针卡数量大规模添加&国产龙头公司强一股份产能扩张加快。【光模块设备】光博会成功举办，测试机用量约为保守DRAM的5-6倍。2025年国内存储测试机国产化率仅约8%-10%，板块送来低位设置装备摆设窗口。看好Q3板块业绩较着提拔2026年8月挖掘机销量19716台，国产存储测试设备接连斩获大额订单，中晟微电子展出单波200G电芯片；（2）此前8月20日悦芯科技亦颁布发表获得国内龙头存储芯片制制企业超15亿元ATE订单，此中国内销量7986台，关心三一国际、艾迪细密！出口延续高增加。已完成头部客户工程验证、量产机能验证及LVM量产数据比对验证。AI鞭策芯片数量、复杂度及测试强度同步提拔，按照爱德万统计，同时关心耗材探针卡，估计2年内完成交付。当前龙头公司估值已处于汗青偏低程度，①贴片/耦合环节：猎奇智能取镭神手艺展出lens/FA耦合机以及高精度固晶/共晶机，【工程机械】8月挖掘机出口销量继续超预期，博众半导体展出星威系列共晶/固晶机，长光华芯发布三款高速光通信激光芯片，出口11730台，设备端同样有浩繁新品展出。财产拐点进一步明白。合同总金额达15.76亿元。矿山机械也无望成为下一阶段的主要增加点。设备端处理方案快速迭代，行业周期性波动风险；该产物支撑LPDDR、DDR及HBM等高机能存储芯片测试，关心【猎奇智能（未上市）】【华兴源创】【华盛昌】【科瑞手艺】【鼎阳科技】。财产进入规模化放量阶段。板块国内市场由更新需求驱动，同比增加19.3%。1.保举组合：北方华创、三一沉工、中微公司、恒立液压、中集集团、拓荆科技、海际、柏楚电子、晶盛机电、杰瑞股份、杭叉集团、先导智能、长川科技、华测检测、安徽合力、精测电子、纽威股份、芯源微、绿的谐波、海天精工、杭可科技、伊之密、新莱应材、高测股份、纽威数控、华中数控。2026年9月9日至9月11日，沉点保举三一沉工、徐工机械、中联沉科、柳工、山推股份、恒立液压。